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今年報價持續走高的電子級玻纖紗、布及銅箔，4月銅箔已趨緩持平，布價仍續走高，下游銅箔基板、印刷電路板廠成本壓力暫時鬆一口氣。



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印刷電路板（PCB）上游電子級玻纖紗、布報價去年第4季起漲，業界透露4月仍續漲，下游銅箔基板（CCL）廠坦承仍在和斡旋價格，並認為玻纖廠漲價策略似乎心意已定。

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今年玻纖布、銅箔報價走揚，牽動CCL反映成本跟進，PCB大廠欣興電子（3037）表示，確實影響獲利，也只能和供應鏈斡旋漲得少一點、慢一點。部分玻纖紗、布廠則樂觀強調，至少上半年仍維持上漲，也勢必帶動營收。玻纖紗、布業者透露，電子級玻纖紗主要產品3月漲幅介於12％至15％，細紗約8％至10％；電子級玻纖厚布則在8％至10％，薄布介於5％至8％。至於CCL、PCB都要用的銅箔，自去年下半年代工費大漲、倫敦金屬交易所（LME）銅價也墊高推波助瀾，帶動金居開發(8358)營收、獲利及股價同步躍增，但LME銅價3月平均價格略低於2月，金居說：「4月銅箔報價變動不大。」2月LME平均銅價每噸5,941.55美元，3月下跌2.02％至5,821.52美元。對於攸關獲利的銅箔代工費，市場盛傳已走跌，金居並未證實，CCL廠則透露應鏈目前動作持平。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







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